2025 年已过大半，手机市场的激烈竞争仍在持续。然而，本该引领性能飞跃的 2nm 芯片，却意外缺席了今年的旗舰手机阵营。iPhone 17 系列搭载的 A19 与 A19 Pro 芯片选用了台积电 N3P 工艺，联发科天玑 9500、高通第五代骁龙 8 至尊版亦是如此。联发科虽抢先完成天玑 9600 的 2nm 设计流片，可距离量产也得等到 2026 年底。这背后究竟隐藏着怎样的产业秘密？​

台积电产能节奏打乱手机厂商布局​

在全球芯片代工领域，台积电的一举一动都牵一发而动全身。按照其原本规划，2nm 工艺将于 2025 年年中开启产能。但对于手机厂商而言，从芯片流片到量产的时间安排实在过于紧凑，成了 2nm 芯片难以在 2025 年登上旗舰手机的关键阻碍。​

芯片设计从业者指出，“流片到回片需要数月时间，回片后还得进行功能与性能调试，这一过程通常也要花费数月。” 即便如苹果这般的大客户，在 2024 年底就完成 A20 芯片的流片和测试，也得等到 2025 年 6 月才能投片量产，根本赶不上 iPhone 17 的备货进度。毕竟，富士康的组装线也需要足够时间来启动和运转。​

良率与成本难题困扰厂商抉择​

良率同样是影响手机厂商采用 2nm 芯片的重要因素。在 3nm 节点初期，良率仅徘徊在 60% 左右，经过不断优化，后期 N3E 和 N3P 工艺才逐步将良率提升至 80% 以上。2nm 节点也难以避免这一过程。有业内人士预估，2nm 产品导入初期良率可能在 70% 左右，后续会慢慢爬升，到 2026 年有望达到 80% 的水平。​

早期良率低意味着生产成本高，这让部分对价格敏感的客户选择在良率提升后再规划量产，并采用 “晶圆交付” 模式，以降低亏损风险。苹果与台积电签订的 “成品交付” 协议，虽看似只需为良品芯片付款，但天风证券分析师郭明錤认为，苹果的采购成本实际上已包含不良芯片成本，新款 iPhone 处理器成本逐年大幅增加便是佐证。​

巨头积极布局，2026 年或迎 2nm “热战”​

尽管 2025 年旗舰手机与 2nm 芯片失之交臂，但众多芯片巨头早已摩拳擦掌，积极布局。据 TrendForce 数据显示，苹果、AMD、英伟达、联发科等均已预订台积电 2nm 产能，其中不乏台积电前十大客户。苹果在 2024 年为台积电贡献了 25.18% 的营收，稳坐最大客户之位。​

联发科已官宣天玑 9600 将于 2026 年底量产。按照手机厂商发布会的时间安排，苹果极有可能率先获得台积电 2nm 产能。AMD 也在台积电 2025 年 4 月刚释放产能时，就宣布在下一代霄龙数据中心处理器 “Venice” 中导入 2nm 工艺。甚至有消息称，比特大陆也可能成为台积电 2nm 工艺客户，凭借矿机 ASIC 相对简单的制造特性，有望成为全球首发台积电 2nm 的 fabless 厂商，赶在 2025 年下半年出货。​

制程演进放缓，行业面临新挑战​

随着芯片制程工艺不断向物理极限逼近，摩尔定律的演进周期也在逐渐拉长。从最初的 24 个月，如今已延长至 30 个月以上。台积电规划 2nm 工艺将历经 N2 至 A14 四代迭代，而更先进的 1nm 工艺预计要到 2030 年才能实现量产。​

在这场晶圆代工的激烈竞争中，台积电和三星仍按部就班地推进 2nm 工艺。英特尔却因技术挑战与管理层变动等因素，取消了 2nm（20A）工艺，并暂停 18A（1.8nm）开发，全力冲刺 14A（1.4nm）工艺。​

2025 年旗舰手机与 2nm 芯片的 “错过”，是产能节奏、良率成本、巨头布局以及制程演进等多种因素相互交织的结果。不过，这也让我们对 2026 年手机芯片市场充满期待，一场围绕 2nm 芯片的 “热战” 或许即将打响，届时又会给消费者带来怎样的惊喜与变革？让我们拭目以待。